продукты

Продукты

RFTYT Аттенюатор для поверхностного монтажа (значение затухания опционально)

Микросхема ослабления поверхностного монтажа — это микроэлектронное устройство, широко используемое в системах беспроводной связи и радиочастотных цепях.Он в основном используется для ослабления мощности сигнала в цепи, контроля мощности передачи сигнала и достижения функций регулирования и согласования сигнала.

Чипы ослабления поверхностного монтажа обладают характеристиками миниатюризации, высокой производительности, широкополосного диапазона, возможности регулировки и надежности.


Информация о продукте

Теги продукта

Обзор

Микросхемы ослабления поверхностного монтажа широко используются в системах беспроводной связи и радиочастотных цепях, таких как оборудование базовых станций, оборудование беспроводной связи, антенные системы, спутниковая связь, радиолокационные системы и т. д. Их можно использовать для ослабления сигнала, согласующих сетей, управления мощностью, предотвращение помех и защита чувствительных цепей.

Таким образом, микросхемы ослабления поверхностного монтажа представляют собой мощные и компактные микроэлектронные устройства, которые могут выполнять функции формирования и согласования сигнала в системах беспроводной связи и радиочастотных цепях.Его широкое применение способствовало развитию технологий беспроводной связи и предоставило больше возможностей и гибкости при проектировании различных устройств.

Микросхема ослабления поверхностного монтажа — это микроэлектронное устройство, широко используемое в системах беспроводной связи и радиочастотных цепях.Он в основном используется для ослабления мощности сигнала в цепи, контроля мощности передачи сигнала и достижения функций регулирования и согласования сигнала.

Чипы ослабления поверхностного монтажа обладают характеристиками миниатюризации, высокой производительности, широкополосного диапазона, возможности регулировки и надежности.

Микросхемы ослабления поверхностного монтажа широко используются в системах беспроводной связи и радиочастотных цепях, таких как оборудование базовых станций, оборудование беспроводной связи, антенные системы, спутниковая связь, радиолокационные системы и т. д. Их можно использовать для ослабления сигнала, согласующих сетей, управления мощностью, предотвращение помех и защита чувствительных цепей.

Таким образом, микросхемы ослабления поверхностного монтажа представляют собой мощные и компактные микроэлектронные устройства, которые могут выполнять функции формирования и согласования сигнала в системах беспроводной связи и радиочастотных цепях.Его широкое применение способствовало развитию технологий беспроводной связи и предоставило больше возможностей и гибкости при проектировании различных устройств.

В связи с различными требованиями применения и структурой конструкции наша компания также может настроить структуру, мощность и частоту этой микросхемы подавления поверхностного монтажа в соответствии с требованиями заказчика.Для удовлетворения различных потребностей рынка.Если у вас есть особые потребности, пожалуйста, свяжитесь с нашим торговым персоналом для подробной консультации и получения решения.

Техническая спецификация

Чип аттенюатора SMT
Номинальная мощность Диапазон частот Размер подложки Материал подложки Значение затухания Модель и паспорт
2 ДК-6.0 2,54×5,08×0,635 Al2O3 02, 03, 04, 10 RFTXXA-02CA5025C-6G
20 DC-3.0 2,5×5,0×0,635 АЛН 25, 30 RFTXXN-20CA5025C-3G
ДК-6.0 2,5×5,0×0,635 АЛН 01-10, 15, 20 RFTXXN-20CA5025C-6G
30 DC-3.0 6,35×6,35×1,0 БеО 30 РФТ30-30CA6363B-3G

  • Предыдущий:
  • Следующий:

  • Напишите здесь свое сообщение и отправьте его нам