Микросхемы ослабления поверхностного монтажа широко используются в системах беспроводной связи и радиочастотных цепях, таких как оборудование базовых станций, оборудование беспроводной связи, антенные системы, спутниковая связь, радиолокационные системы и т. д. Их можно использовать для ослабления сигнала, согласующих сетей, управления мощностью, предотвращение помех и защита чувствительных цепей.
Таким образом, микросхемы ослабления поверхностного монтажа представляют собой мощные и компактные микроэлектронные устройства, которые могут выполнять функции формирования и согласования сигнала в системах беспроводной связи и радиочастотных цепях.Его широкое применение способствовало развитию технологий беспроводной связи и предоставило больше возможностей и гибкости при проектировании различных устройств.
Микросхема ослабления поверхностного монтажа — это микроэлектронное устройство, широко используемое в системах беспроводной связи и радиочастотных цепях.Он в основном используется для ослабления мощности сигнала в цепи, контроля мощности передачи сигнала и достижения функций регулирования и согласования сигнала.
Чипы ослабления поверхностного монтажа обладают характеристиками миниатюризации, высокой производительности, широкополосного диапазона, возможности регулировки и надежности.
Микросхемы ослабления поверхностного монтажа широко используются в системах беспроводной связи и радиочастотных цепях, таких как оборудование базовых станций, оборудование беспроводной связи, антенные системы, спутниковая связь, радиолокационные системы и т. д. Их можно использовать для ослабления сигнала, согласующих сетей, управления мощностью, предотвращение помех и защита чувствительных цепей.
Таким образом, микросхемы ослабления поверхностного монтажа представляют собой мощные и компактные микроэлектронные устройства, которые могут выполнять функции формирования и согласования сигнала в системах беспроводной связи и радиочастотных цепях.Его широкое применение способствовало развитию технологий беспроводной связи и предоставило больше возможностей и гибкости при проектировании различных устройств.
В связи с различными требованиями применения и структурой конструкции наша компания также может настроить структуру, мощность и частоту этой микросхемы подавления поверхностного монтажа в соответствии с требованиями заказчика.Для удовлетворения различных потребностей рынка.Если у вас есть особые потребности, пожалуйста, свяжитесь с нашим торговым персоналом для подробной консультации и получения решения.
Чип аттенюатора SMT | |||||
Номинальная мощность | Диапазон частот | Размер подложки | Материал подложки | Значение затухания | Модель и паспорт |
2 | ДК-6.0 | 2,54×5,08×0,635 | Al2O3 | 02, 03, 04, 10 | RFTXXA-02CA5025C-6G |
20 | DC-3.0 | 2,5×5,0×0,635 | АЛН | 25, 30 | RFTXXN-20CA5025C-3G |
ДК-6.0 | 2,5×5,0×0,635 | АЛН | 01-10, 15, 20 | RFTXXN-20CA5025C-6G | |
30 | DC-3.0 | 6,35×6,35×1,0 | БеО | 30 | РФТ30-30CA6363B-3G |