Завершение работы микросхемы
Основные технические характеристики:
Номинальная мощность: 10-500 Вт;
Материалы подложки: BeO, AlN, Al2O3
Номинальное значение сопротивления: 50 Ом
Допустимая погрешность сопротивления: ±5%, ±2%, ±1%
Температурный коэффициент: <150 ppm/℃
Рабочая температура: -55–+150℃
Стандарт ROHS: Соответствует
Применимый стандарт: Q/RFTYTR001-2022
| Власть(В) | Частота | Размеры (единица измерения: мм) | СубстратМатериал | Конфигурация | Техническая документация (PDF) | ||||||
| A | B | C | D | E | F | G | |||||
| 10 Вт | 6 ГГц | 2.5 | 5.0 | 0.7 | 2.4 | / | 1.0 | 2.0 | АльН | Рис. 2 | RFT50N-10CT2550 |
| 10 ГГц | 4.0 | 4.0 | 1.0 | 1.27 | 2.6 | 0,76 | 1.40 | БеО | Рис. 1 | RFT50-10CT0404 | |
| 12 Вт | 12 ГГц | 1.5 | 3 | 0,38 | 1.4 | / | 0,46 | 1.22 | АльН | Рис. 2 | RFT50N-12CT1530 |
| 20 Вт | 6 ГГц | 2.5 | 5.0 | 0.7 | 2.4 | / | 1.0 | 2.0 | АльН | Рис. 2 | RFT50N-20CT2550 |
| 10 ГГц | 4.0 | 4.0 | 1.0 | 1.27 | 2.6 | 0,76 | 1.40 | БеО | Рис. 1 | RFT50-20CT0404 | |
| 30 Вт | 6 ГГц | 6.0 | 6.0 | 1.0 | 1.3 | 3.3 | 0,76 | 1.8 | АльН | Рис. 1 | RFT50N-30CT0606 |
| 60 Вт | 6 ГГц | 6.0 | 6.0 | 1.0 | 1.3 | 3.3 | 0,76 | 1.8 | АльН | Рис. 1 | RFT50N-60CT0606 |
| 100 Вт | 5 ГГц | 6.35 | 6.35 | 1.0 | 1.3 | 3.3 | 0,76 | 1.8 | БеО | Рис. 1 | RFT50-100CT6363 |
Завершение работы микросхемы
Основные технические характеристики:
Номинальная мощность: 10-500 Вт;
Материалы подложки: BeO, AlN
Номинальное значение сопротивления: 50 Ом
Допустимая погрешность сопротивления: ±5%, ±2%, ±1%
Температурный коэффициент: <150 ppm/℃
Рабочая температура: -55–+150℃
Стандарт ROHS: Соответствует
Применимый стандарт: Q/RFTYTR001-2022
Размер паяного соединения: см. техническое задание.
(Возможна индивидуальная настройка в соответствии с требованиями заказчика)
| Власть(В) | Частота | Размеры (единица измерения: мм) | СубстратМатериал | Техническая документация (PDF) | ||||
| A | B | C | D | H | ||||
| 10 Вт | 6 ГГц | 4.0 | 4.0 | 1.1 | 0.9 | 1.0 | АльН | RFT50N-10WT0404 |
| 8 ГГц | 4.0 | 4.0 | 1.1 | 0.9 | 1.0 | БеО | RFT50-10WT0404 | |
| 10 ГГц | 5.0 | 2.5 | 1.1 | 0,6 | 1.0 | БеО | RFT50-10WT5025 | |
| 20 Вт | 6 ГГц | 4.0 | 4.0 | 1.1 | 0.9 | 1.0 | АльН | RFT50N-20WT0404 |
| 8 ГГц | 4.0 | 4.0 | 1.1 | 0.9 | 1.0 | БеО | RFT50-20WT0404 | |
| 10 ГГц | 5.0 | 2.5 | 1.1 | 0,6 | 1.0 | БеО | RFT50-20WT5025 | |
| 30 Вт | 6 ГГц | 6.0 | 6.0 | 1.1 | 1.1 | 1.0 | АльН | RFT50N-30WT0606 |
| 60 Вт | 6 ГГц | 6.0 | 6.0 | 1.1 | 1.1 | 1.0 | АльН | RFT50N-60WT0606 |
| 100 Вт | 3 ГГц | 8.9 | 5.7 | 1.8 | 1.2 | 1.0 | АльН | RFT50N-100WT8957 |
| 6 ГГц | 8.9 | 5.7 | 1.8 | 1.2 | 1.0 | АльН | RFT50N-100WT8957B | |
| 8 ГГц | 9.0 | 6.0 | 1.4 | 1.1 | 1.5 | БеО | RFT50N-100WT0906C | |
| 150 Вт | 3 ГГц | 6.35 | 9.5 | 2.0 | 1.1 | 1.0 | АльН | RFT50N-150WT6395 |
| 9.5 | 9.5 | 2.4 | 1.5 | 1.0 | БеО | RFT50-150WT9595 | ||
| 4 ГГц | 10.0 | 10.0 | 2.6 | 1.7 | 1.5 | БеО | RFT50-150WT1010 | |
| 6 ГГц | 10.0 | 10.0 | 2.6 | 1.7 | 1.5 | БеО | RFT50-150WT1010B | |
| 200 Вт | 3 ГГц | 9.55 | 5.7 | 2.4 | 1.0 | 1.0 | АльН | RFT50N-200WT9557 |
| 9.5 | 9.5 | 2.4 | 1.5 | 1.0 | БеО | RFT50-200WT9595 | ||
| 4 ГГц | 10.0 | 10.0 | 2.6 | 1.7 | 1.5 | БеО | RFT50-200WT1010 | |
| 10 ГГц | 12.7 | 12.7 | 2.5 | 1.7 | 2.0 | БеО | RFT50-200WT1313B | |
| 250 Вт | 3 ГГц | 12.0 | 10.0 | 1.5 | 1.5 | 1.5 | БеО | RFT50-250WT1210 |
| 10 ГГц | 12.7 | 12.7 | 2.5 | 1.7 | 2.0 | БеО | RFT50-250WT1313B | |
| 300 Вт | 3 ГГц | 12.0 | 10.0 | 1.5 | 1.5 | 1.5 | БеО | RFT50-300WT1210 |
| 10 ГГц | 12.7 | 12.7 | 2.5 | 1.7 | 2.0 | БеО | RFT50-300WT1313B | |
| 400 Вт | 2 ГГц | 12.7 | 12.7 | 2.5 | 1.7 | 2.0 | БеО | RFT50-400WT1313 |
| 500 Вт | 2 ГГц | 12.7 | 12.7 | 2.5 | 1.7 | 2.0 | БеО | RFT50-500WT1313 |
Для изготовления микросхемных резисторов необходимо выбирать соответствующие размеры и материалы подложки в зависимости от требований к мощности и частоте. Материалы подложки обычно изготавливаются из оксида бериллия, нитрида алюминия и оксида алюминия методом резистивной печати и нанесения рисунка на схему.
Чиповые резисторы можно разделить на тонкопленочные и толстопленочные, с различными стандартными размерами и вариантами мощности. Мы также можем предложить индивидуальные решения в соответствии с требованиями заказчика.
Технология поверхностного монтажа (SMT) — это распространенный способ упаковки электронных компонентов, обычно используемый для поверхностного монтажа печатных плат. Чип-резисторы — это один из типов резисторов, используемых для ограничения тока, регулирования импеданса цепи и локального напряжения.
В отличие от традиционных резисторов, подключаемых через гнезда, резисторы с контактными выводами не требуют соединения с печатной платой через гнезда, а припаиваются непосредственно к поверхности платы. Такая форма корпуса способствует повышению компактности, производительности и надежности печатных плат.
Для изготовления микросхемных резисторов необходимо выбирать соответствующие размеры и материалы подложки в зависимости от требований к мощности и частоте. Материалы подложки обычно изготавливаются из оксида бериллия, нитрида алюминия и оксида алюминия методом резистивной печати и нанесения рисунка на схему.
Чиповые резисторы можно разделить на тонкопленочные и толстопленочные, с различными стандартными размерами и вариантами мощности. Мы также можем предложить индивидуальные решения в соответствии с требованиями заказчика.
Наша компания использует международное универсальное программное обеспечение HFSS для профессионального проектирования и моделирования. Для обеспечения надежности электроснабжения были проведены специализированные эксперименты по оценке энергетических характеристик. Для проверки и оценки показателей производительности использовались высокоточные сетевые анализаторы, что обеспечило надежную работу системы.
Наша компания разработала и спроектировала резисторы для поверхностного монтажа различных размеров, мощности (например, резисторы мощностью от 2 Вт до 800 Вт) и частоты (например, резисторы с частотой от 1 ГГц до 18 ГГц). Мы приглашаем клиентов выбирать и использовать их в соответствии с их конкретными требованиями.
Резисторы для поверхностного монтажа без выводов, также известные как резисторы для поверхностного монтажа без выводов, представляют собой миниатюрные электронные компоненты. Их отличительной особенностью является отсутствие традиционных выводов, а прямая пайка на печатную плату с помощью технологии поверхностного монтажа (SMT).
Резисторы этого типа обычно обладают преимуществами малых размеров и веса, что позволяет создавать печатные платы высокой плотности, экономить место и улучшать общую интеграцию системы. Благодаря отсутствию выводов, они также имеют меньшую паразитную индуктивность и емкость, что крайне важно для высокочастотных приложений, снижая помехи сигнала и улучшая характеристики схемы.
Процесс установки бессвинцовых резисторов для поверхностного монтажа (SMT) относительно прост, а серийная установка может осуществляться с помощью автоматизированного оборудования, что повышает эффективность производства. Они обладают хорошими теплоотводящими свойствами, что позволяет эффективно снизить тепловыделение резистора во время работы и повысить надежность.
Кроме того, резисторы этого типа обладают высокой точностью и могут удовлетворять различным требованиям применения со строгими значениями сопротивления. Они широко используются в электронных изделиях, таких как пассивные компоненты, радиочастотные изоляторы, соединители, коаксиальные нагрузки и другие области.
В целом, бессвинцовые резисторы для поверхностного монтажа стали незаменимым элементом современной электронной техники благодаря своим малым размерам, хорошим высокочастотным характеристикам и простоте установки.