продукты

Продукты

Чип резистор

Чип-резисторы широко используются в электронных устройствах и печатных платах.Его главная особенность заключается в том, что он монтируется непосредственно на плату по технологии поверхностного монтажа (SMT), без необходимости использования перфорации или пайки.

По сравнению с традиционными вставными резисторами чип-резисторы имеют меньший размер, что обеспечивает более компактную конструкцию платы.


Информация о продукте

Теги продукта

Чип резистор

Номинальная мощность: 2-30 Вт;

Материалы подложки: BeO, AlN, Al2O3.

Номинальное значение сопротивления: 100 Ом (10–3000 Ом опционально)

Допуск сопротивления: ± 5%, ± 2%, ± 1%

Температурный коэффициент: < 150 ppm/℃

Рабочая температура: -55~+150 ℃

Стандарт ROHS: Соответствует

Применимый стандарт: Q/RFTYTR001-2022.

示例图

Техническая спецификация

Власть
(Вт)
Размер (единица измерения: мм) Материал подложки Конфигурация Технический паспорт(PDF)
A B C D H
2 2.2 1.0 0,5 Н/Д 0,4 БеО Рисунок Б RFTXX-02CR1022B
5.0 2,5 1,25 Н/Д 1.0 АлН Рисунок Б RFTXXN-02CR2550B
3.0 1,5 0,3 1,5 0,4 АлН Рисунок C RFTXXN-02CR1530C
6,5 3.0 1.00 Н/Д 0,6 Al2O3 Рисунок Б RFTXXA-02CR3065B
5 2.2 1.0 0,4 0,6 0,4 БеО Рисунок C RFTXX-05CR1022C
3.0 1,5 0,3 1,5 0,38 АлН Рисунок C RFTXXN-05CR1530C
5.0 2,5 1,25 Н/Д 1.0 БеО Рисунок Б RFTXX-05CR2550B
5.0 2,5 1.3 1.0 1.0 БеО Рисунок C RFTXX-05CR2550C
5.0 2,5 1.3 Н/Д 1.0 БеО РисунокW RFTXX-05CR2550W
6,5 6,5 1.0 Н/Д 0,6 Al2O3 Рисунок Б RFTXXA-05CR6565B
10 5.0 2,5 2.12 Н/Д 1.0 АлН Рисунок Б RFTXXN-10CR2550TA
5.0 2,5 2.12 Н/Д 1.0 БеО Рисунок Б RFTXX-10CR2550TA
5.0 2,5 1.0 2.0 1.0 АлН Рисунок C RFTXXN-10CR2550C
5.0 2,5 1.0 2.0 1.0 БеО Рисунок C RFTXX-10CR2550C
5.0 2,5 1,25 Н/Д 1.0 БеО РисунокW RFTXX-10CR2550W
20 5.0 2,5 2.12 Н/Д 1.0 АлН Рисунок Б RFTXXN-20CR2550TA
5.0 2,5 2.12 Н/Д 1.0 БеО Рисунок Б RFTXX-20CR2550TA
5.0 2,5 1.0 2.0 1.0 АлН Рисунок C RFTXXN-20CR2550C
5.0 2,5 1.0 2.0 1.0 БеО Рисунок C RFTXX-20CR2550C
5.0 2,5 1,25 Н/Д 1.0 БеО РисунокW RFTXX-20CR2550W
30 5.0 2,5 2.12 Н/Д 1.0 БеО Рисунок Б RFTXX-30CR2550TA
5.0 2,5 1.0 2.0 1.0 АлН Рисунок C RFTXX-30CR2550C
5.0 2,5 1,25 Н/Д 1.0 БеО РисунокW RFTXX-30CR2550W
6.35 6.35 1.0 2.0 1.0 БеО Рисунок C RFTXX-30CR6363C

Обзор

Чип-резистор, также известный как резистор для поверхностного монтажа, широко используется в электронных устройствах и печатных платах.Его основной особенностью является возможность установки непосредственно на печатную плату с помощью технологии поверхностного монтажа (SMD) без необходимости перфорации или пайки контактов.

 

По сравнению с традиционными резисторами, чип-резисторы, производимые нашей компанией, имеют меньшие размеры и большую мощность, что делает конструкцию печатных плат более компактной.

 

Для монтажа можно использовать автоматизированное оборудование, а чип-резисторы имеют более высокую эффективность производства и могут производиться в больших количествах, что делает их пригодными для крупносерийного производства.

 

Производственный процесс имеет высокую повторяемость, что может обеспечить согласованность спецификаций и хороший контроль качества.

 

Чип-резисторы имеют меньшую индуктивность и емкость, что делает их превосходными для передачи высокочастотных сигналов и радиочастотных приложений.

 

Сварное соединение чип-резисторов более надежно и менее подвержено механическим воздействиям, поэтому их надежность обычно выше, чем у вставных резисторов.

 

Широко используется в различных электронных устройствах и платах, включая устройства связи, компьютерное оборудование, бытовую электронику, автомобильную электронику и т. д.

 

При выборе чип-резисторов необходимо учитывать такие характеристики, как значение сопротивления, рассеиваемая мощность, допуск, температурный коэффициент и тип упаковки в соответствии с требованиями применения.


  • Предыдущий:
  • Следующий:

  • Напишите здесь свое сообщение и отправьте его нам